小米十年造芯道路即将开花结果。继苹果、三星、华为后,小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。
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雷军:已开始大规模量产!
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军5月20日在其微博表示,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
据悉,这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
当前,全球手机SoC芯片处于海外寡头垄断状态。2024年第四季度,联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%,小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断,加速芯片国产化。
业内专家表示,玄戒O1的量产标志着小米从“供应链整合者”向“核心技术引领者”转型,也为中国半导体产业的高端化突围提供了新动能。其市场表现与技术迭代进程,将成为观察国产芯片自主化路径的重要窗口。
前一日(5月19日),雷军在微博发文称,小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。
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能否改写国产芯片命运?
2024年,中国集成电路出口额首次突破万亿元大关,从设计、制造到封装测试,我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展。而本次小米突破3nm先进制程设计,可以说是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。
吉林大学通信工程学院硕士生导师刘振泽分析称,对小米而言,此举强化了核心技术把控力,摆脱对外部芯片的单一依赖,为高端产品塑造差异化竞争力提供支撑。搭载该芯片的小米15S Pro与平板7 Ultra,有望在性能、能效比上实现突破,为用户带来更流畅、高效的使用体验,尤其在处理复杂任务与图形渲染时,或展现出显著优势。
从行业视角看,刘振泽表示,这是国产科技企业在芯片自主化道路上的积极探索,虽设计与制造分工有别,但自主设计能力的提升,对优化供应链安全、推动产业技术升级有长远意义。后续还需关注芯片量产稳定性、实际性能释放及市场反馈,若能在功耗控制、兼容性等细节上表现优异,将进一步巩固小米在高端市场的地位,为消费者提供更具吸引力的选择,也为国产芯片自主化进程注入信心与动力。
展望未来,华龙证券认为,电子行业2024年行业整体收入、利润实现增长,随着行业景气度提高以及自主可控不断推进,行业利润修复有望不断传导、中长期增长确定性较强。
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全球第四家3nm玩家诞生之路!
雷军曾表示,做芯片10亿元只是起跑线,可能10年时间才有结果,九死一生。
如今,小米造芯历经十年,雷军即将交出答卷。
据介绍,截至今年4月底,“玄戒”累计研发投入已经超过135亿元。今年预计的研发投入将超过60亿元。
电子行业分析师表示,小米芯片团队调整策略,原因首先在于做小规模芯片难度更低,这主要体现在对芯片制程先进性要求不高;其次,安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸,而国产手机厂商亟需借助自研,在图像和影像等方面打出差异化,进而打动消费者。
这些芯片虽不及SoC复杂,但为小米积累了宝贵的芯片设计经验,也验证了技术路线,最终实现玄戒的重大突破。
有半导体业内人士称,造芯无退路。小米突破3nm后,要挑战的不只是高通、联发科,还有摩尔定律极限。玄戒O1发布,或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。
值得关注的是,在一片支持的声音中,也有网友提出了疑虑:代工怎么办?
据芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊介绍,其实目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力,瓶颈在于缺乏相应的代工能力。
因而目前小米的3nm芯片对于产业的带动意义仍有限,关键在于未来能否拥有自主的先进工艺代工平台,如有,将使国内设计公司能在GPU、CPU和数据处理器等方面大展拳脚。
反之,缺乏这样的平台,则会使得投资者和管理层在决策时更加谨慎。
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